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Spice M-67 3D Design und Aufbau

Design und Aufbau

Das Spice M-67 3D hat ein kompaktes Gehäuse mit den Maßen 115 x 50,7 x 12,6 mm und einem Gewicht von nur 70 Gramm, was es leicht und handlich macht. Seine Größe und sein Formfaktor sind typisch für Mobiltelefone der frühen 2010er Jahre, bei denen der Schwerpunkt auf Funktionalität statt auf Stil liegt. Das Telefon unterstützt die Dual-SIM-Funktionalität, was besonders für Nutzer interessant war, die getrennte Leitungen für private und berufliche Zwecke benötigten. Die duale Mini-SIM-Einrichtung unterstreicht das auf Funktionalität ausgerichtete Design, auch wenn es an zusätzlichen Premium-Funktionen wie einem Touchscreen oder einer eleganten Oberfläche mangelt.


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